产品展示Products |
|||
|
产品展示
应用领域
适用于集成、大功率LED器件封装
特性
对镜面铝、油墨、PPA、陶瓷铝基板和金属等粘附和密封性极好,可长时间耐25℃高温,在-40℃~150℃环境下长期使用不死灯、不裂胶。
使用指引
1. 在点胶前,将支架在150℃预热30分钟以上除潮,然后在3小时内点胶。
2. 将A、B胶按照以上比例混合搅拌,然后离心脱泡机去除气泡后即可点胶。
3. 参照产品推荐固化条件分阶段进行烘烤固化。
性能指标
、
储存条件与有效期及包装规格
A/B组分别在室温下,分开密闭存放于阴凉干燥处,保质期为6个月,0.5Kg/瓶 1Kg/瓶。
注意事项
1.产品存放和使用过程中禁止接触含N、P、S等元素的化合带,或含炔基等不饱和键的有机物,及Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金属的离子性化合物。
2.我司所列有机硅系列产品均为一般性工业用途开发,因设备、材料和操作不尽相同,我们不能为个别情况做担保,敬请使用前务必进行全面测试,然后自行决定最妥善使用方法。
3.以上所列有机硅商品进出口法律责任均应由客户承担,请预先查清每一国家和地区的有关规定。